/数模混合等多个领域的半导体企业。2023年新上市的半导体公司有所缩量，较2022年同比下降22.22%。

　　在上市时间上，2023年半导体公司在4月敲钟上市的较多，大约有8家；较冷的是10月，“0”家上市。

　　在上市板块上，此次新上市的半导体公司，遍布创业板、科创板、深主板、沪主板、北交所等多个A股板块。2023年半导体行业，科创板上市热潮依旧不减。统计数据显示，2023年上科创板的半导体公司是最多的，占比高达77%，共有27家。

　　而在创业板、沪主板、深主板、北交所上市的半导体公司分别有4家、1家、1家、2家，分别占比11%、3%、3%、6%。2家上主板的半导体公司为金海通和中电港。

　　为什么近年半导体公司都偏爱上科创板？国内半导体公司9成以上都是选择上创业板或科创板，而科创板上市的财务条件与创业板差别极大，科创板对公司净利润、现金流量等要求不高，而是更看重申请公司的技术创新实力。半导体研发投入普遍较大，短期内大部分公司难以盈利或营收规模小，所以选择上科创板是相对适合的。

　　在募资规模上，2023年新上市的35家半导体公司，募资总额共为876.18亿元。其中募资规模90亿以上的有3家，10-40亿的有21家，10亿以下的有11家。

　　募资规模超百亿的半导体企业是华虹半导体、芯联集成，其中华虹半导体以212.03亿元募资排名第一，而晶合集成离百亿行列仅差0.4亿元。值得一提的是，这三家都是晶圆代工企业。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。晶圆代工行业内的主要企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、世界先进、高塔半导体、晶合集成、英飞凌德州仪器、华润微等。根据ICInsights的数据，国内排名第一的晶圆代工厂是中芯国际，其次是华虹半导体和晶合集成。

　　8月7日，华虹半导体成功在科创板挂牌上市，原计划募资180亿元，但当日超募32亿多。华虹半导体主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。目前华虹半导体的晶圆代工年度收入已突破168亿，战绩漂亮。此次成功上市了，华虹半导体计划将募资资金主要投入无锡的扩产项目、8英寸优化升级项目以及特色工艺技术创新研发项目。

　　而国内排名第三的晶圆代工厂晶合集成，此次科创板上市，也超募了4.6亿元资金。最终募资规模高达99.6亿元，在本次2023新上市的半导体公司中排名第三。虽然与华虹半导体一样同为晶圆代工厂，但晶合集成主要代工的是面板显示驱动芯片（DDIC），近年该产品晶圆代工最低贡献86%的营收。

　　在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2023半年报显示，晶合集成的55nm制程的晶圆代工服务已创造1.428亿元，占比4.81%。晶合集成的营收大头还是在90nm制程的晶圆代工业务。晶合集成表示，未来公司利用募资资金会进一步提高制程，重点研发40nm标准逻辑制程的低漏电器件平台和28nmOLED显示驱动工艺平台。

　　据Choice统计数据，最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的上市公司约为1759家，其中跌破发行价的上市公司高达994家。在半导体领域，2022年上市的45家半导体公司中，就有22家上市首日破发的，占比将近一半。

　　但2023年半导体新上市公司或已结束开盘破发、股价和市值持续下跌的困境。根据电子发烧友的统计，2023年新上市的35家半导体公司中，仅有2家在上市首日开盘破发，94%的半导体公司在上市首日开盘溢价。

　　上市首日破发的这两家企业是慧智微和美芯晟。慧智微上的是科创板，发行价为20.92元/股，上市首日以18.88元/股开盘，跌破9.75%。慧智微是国内做射频前端芯片，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段以及3GHz-6GHz的5G新频段。目前，慧智微的可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过1亿颗。2023年前三季度慧智微营业收入3.98亿元，同比增长54.24%，但净利润仍亏损3.1亿元。2020年至2023上半年，慧智微净利已累计亏损10.29亿元，或许近年净利持续亏损影响了慧智微上市破发。

　　上市首日开盘溢价的33家半导体公司中，开盘涨幅超过100%的企业有10家，分别为中巨芯、蓝箭电子、裕太微、中科飞测、云天励飞、中电港、康希通信、安培龙、艾森股份和协昌科技。其中上市首日开盘涨幅最高的是中巨芯，开盘价较发行价上涨192%。不过值得一提的是，中巨芯股价上涨幅度大跟其发行价低有很大关系。据了解，中巨芯发行价为5.18元/股，是科创板今年以来的最低价新股，也是沪深两市今年以来的第二低价新股。以太网物理层芯片第一股裕太微上市首日开盘涨幅也高达182.60%，不过上市几个月后股价出现持续下跌，上市至今涨幅-31.50%。

　　股价涨势表现最良好的应该是中科飞测了，这家半导体设备商科创板上市首日开盘大涨179.70%，5月上市至今涨幅已突破140.25%。中科飞测上市至今涨幅是2023年新上市半导体公司中最高的。最近几年，中科飞测的业绩增长也表现得非常快速，2019年至2022年营收年复合增长率高达107.19%。2023年前三季度中科飞测也是A股唯一一家营收和净利增速均超100%的半导体公司。

　　中科飞测主要从事检测和量测两大类集成电路专用设备研发的企业，目前产品主要有无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列以及薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线

　　从市值上看，2023年新上市的35家半导体公司，总市值在30亿元以下、30-50亿，50-100亿、100亿以上的分别有4家、9家、10家、12家。可见，2023年新上市的半导体公司总体偏向市值较高的大企业。此次上市总市值最小的是开特股份，其总市值约为19亿左右。开特股份主要研发的是汽车温度传感器、执行器、电动转向系统、

　　值得一提的是，2023年诞生12家超百亿市值的“独角兽”半导体新上市公司。电子发烧友发现，截止到2月1日2023年有12家新上市的半导体公司总市值都是超过百亿的，包括芯联集成、晶合集成、华虹半导体、中科飞测、中船特气、盛科通信、中电港、云天励飞、颀中科技、南芯科技、芯动联科、中巨芯。其中总市值排名前三的分别为芯联集成、晶合集成、华虹半导体，它们的总市值均超过两百亿。从业务领域看，2023年新上市的半导体公司涉及半导体材料、半导体封测、半导体设备、传感器、分销、功率半导体、晶圆代工、模拟/数模混合、

　　SoC芯片、以太网芯片等十二大半导体细分领域。其中半导体设备、传感器领域新上市的半导体公司最多。半导体设备领域，2023年新上市的有京仪装备、精智达、中科飞测、晶升股份、日联科技和金海通等6家企业。京仪装备11月上市后股价涨势也表现良好，上市至今涨幅约44.23%。京仪装备主要从事半导体专用设备的研发，主营产品为半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。产品已供货给长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔等国内知名集成电路企业。

　　在传感器领域，2023年新上市的有安培龙、开特股份、豪恩汽电、芯动联科、高华科技等5家企业。安培龙是12月刚上市的传感器企业，它主要做的是热敏电阻

　　、氧传感器、压力传感器研发。营收大头是热敏电阻及温度传感器，贡献一半以上的营收。2023年前三季度，安培龙实现5.47亿元营业收入。豪恩汽电和开特股份都是专注汽车市场的传感器企业，但不同的是豪恩汽车主要做的是感知类产品和视觉感知类产品，它也在积极布局毫米波感知和激光感知相关技术和产品。

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